崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)Die-Pkg-PCB端到端SIPI整體解決方案制定與仿真，評估floorplan、高速接口信號完整性及電源完整性方案。

2、與產(chǎn)品對接，搜集產(chǎn)品需求，參與或主持項目討論及評審，制定SIPI相關(guān)spec，輸出關(guān)鍵電源和信號完整性設(shè)計與仿真報告。

3、搭建和完善SIPI flow，解決Ethernet和MDI等高速接口全鏈路信號完整性和電源完整性仿真，完成仿真后生成PCB、封裝和芯片layout設(shè)計規(guī)則。

4、協(xié)助測試工程師仿真復(fù)現(xiàn)測試現(xiàn)象，提供debug建議。

任職資格:

1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場與微波、微電子、電路與系統(tǒng)、集成電路等相關(guān)專業(yè)。

2、熟悉SI、PI設(shè)計理論，熟練使用Cadence，Ansys，Keysight等EDA工具者優(yōu)先。

3、熟悉電磁兼容性（EMC）和電磁干擾（EMI）的概念。

4、熟悉示波器、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、相噪儀等測試設(shè)備者優(yōu)先，有芯片公司相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先。

5、具備一定的編程能力，能夠使用如Python、Tcl等腳本語言進(jìn)行自動化仿真和數(shù)據(jù)分析者優(yōu)先。

1、參與車規(guī)和工規(guī)級別的高速有線通信芯片產(chǎn)品開發(fā)。

2、從架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計、物理實現(xiàn)到量產(chǎn)維護(hù)，參與團(tuán)隊合作，提高產(chǎn)品競爭力。

3、具體參與實施的工作包括但不限于以下這些：

（1）負(fù)責(zé)芯片中高速模擬與混合信號電路的設(shè)計與優(yōu)化。

（2）參與模擬頂層電路的仿真與驗證，同數(shù)字電路設(shè)計工程師一起進(jìn)行全芯片的仿真與驗證。

（3）指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計，并根據(jù)后仿真結(jié)果進(jìn)行版圖優(yōu)化。

（4）參與可測性電路的開發(fā)，制定芯片測試方案，參與芯片測試和debug。

（5）配合產(chǎn)品工程師，參與芯片的產(chǎn)品質(zhì)量資質(zhì)考核，參與芯片良率改善，參與失效分析。

（6）負(fù)責(zé)芯片開發(fā)相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫與整理。

1、碩士及以上學(xué)歷，博士優(yōu)先。微電子、集成電路設(shè)計、電子信息科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。

2、了解放大器/鎖相環(huán)/serdes等基礎(chǔ)模擬電路的工作原理。

3、熟悉IC設(shè)計開發(fā)流程，熟練使用常用的EDA開發(fā)工具者優(yōu)先。

4、熟練使用常用的測試儀器（示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等）者優(yōu)先。

5、扎實的模擬集成電路設(shè)計基礎(chǔ)知識的優(yōu)先。

1、負(fù)責(zé)以太網(wǎng)PHY/Switch/NIC芯片從硅前到硅后的芯片驗證，包括芯片功能、性能、可靠性驗證、EMC等。

2、與數(shù)字設(shè)計/模擬設(shè)計配合，主導(dǎo)芯片缺陷的定位和分析。

3、與硬件工程師配合，參與DVT、PVT、Demo板的硬件方案設(shè)計，參與硬件單板的調(diào)試工作。

4、與FAE配合，復(fù)現(xiàn)客戶問題，并跟蹤解決。

5、與ATE工程師配合，參與CP、FT、HTOL的測試規(guī)劃。

6、負(fù)責(zé)客戶資料（數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用說明等）的編寫。

1、碩士及以上學(xué)歷，電子信息、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)。

2、具有硬件測試相關(guān)經(jīng)驗，熟練掌握基本測試設(shè)備的使用。

3、了解測試自動化，可應(yīng)用python實現(xiàn)測試自動化。

4、了解電子通信，以太網(wǎng)傳輸或交換協(xié)議者優(yōu)先。

5、熟悉板級電路，熟練查看電路和布線。

6、有高速信號測試經(jīng)驗者優(yōu)先。

1、底層驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試： 負(fù)責(zé)微控制器(MCU)、片上系統(tǒng)(SoC)等硬件平臺的外設(shè)驅(qū)動（如GPIO, UART, SPI, I2C, USB, Ethernet等）開發(fā)、移植、優(yōu)化和調(diào)試。

2、硬件抽象層開發(fā)： 設(shè)計和實現(xiàn)硬件抽象層(HAL)，為上層的應(yīng)用軟件提供統(tǒng)一、可靠的硬件操作接口。

3、Bootloader開發(fā)與維護(hù)： 參與系統(tǒng)啟動代碼(Bootloader)的設(shè)計、實現(xiàn)和更新機(jī)制開發(fā)。

4、FPGA驗證與芯片驗證： 使用FPGA環(huán)境驗證芯片邏輯，驗證流片后的芯片樣品。使用示波器、邏輯分析儀、調(diào)試器等工具進(jìn)行硬件層面的問題定位、分析與解決，深入理解硬件原理圖與數(shù)據(jù)手冊。

5、代碼優(yōu)化： 針對資源受限的嵌入式環(huán)境（內(nèi)存、存儲空間、處理能力）進(jìn)行代碼性能和資源占用優(yōu)化。

6、文檔編寫： 編寫清晰的技術(shù)文檔，包括設(shè)計文檔、接口說明、測試報告等。

7、協(xié)作與溝通： 與數(shù)字設(shè)計工程師、測試工程師緊密合作，共同解決跨領(lǐng)域的技術(shù)問題。

1、碩士及以上學(xué)歷，計算機(jī)、通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)。

2、精通C語言： 扎實的C語言編程基礎(chǔ)，深入理解指針、內(nèi)存管理、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。

3、了解匯編語言： 對特定架構(gòu)（如RISCV）的匯編語言有一定了解者優(yōu)先。

4、能閱讀硬件原理圖和英文數(shù)據(jù)手冊： 具備根據(jù)原理圖和數(shù)據(jù)手冊理解硬件行為和配置寄存器能力。

5、了解基本外設(shè)接口： 理解UART, SPI, I2C, GPIO等常用接口的工作原理。

6、了解交叉編譯、燒錄、調(diào)試（如JTAG）的基本概念和工具（如Keil, IAR, GCC, GDB）。

7、了解萬用表、示波器、邏輯分析儀在調(diào)試中的作用（有實際操作經(jīng)驗者優(yōu)先）。

8、具備良好的問題分析與解決能力： 能夠定位和解決軟件與硬件交互中的復(fù)雜問題。

9、強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)意愿和能力： 渴望深入理解底層硬件原理和嵌入式系統(tǒng)知識，能快速學(xué)習(xí)新技術(shù)和芯片平臺。

10、責(zé)任心強(qiáng)，細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)： 對代碼質(zhì)量、系統(tǒng)穩(wěn)定性和文檔規(guī)范性有要求。

11、良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神： 能夠清晰表達(dá)技術(shù)觀點，與團(tuán)隊成員有效協(xié)作。

12、有RTOS（如FreeRTOS, uC/OS, RT-Thread, Zephyr等）開發(fā)或移植經(jīng)驗優(yōu)先。

13、有個人嵌入式項目經(jīng)驗（如基于STM32/ESP32/Raspberry Pi Pico等的項目）或相關(guān)競賽經(jīng)歷（如電子設(shè)計競賽）優(yōu)先。